台積電沒料到，日企速度如此之快！外媒：強勁對手出現了

近幾年，美方不斷加碼芯片限制，讓各地對芯片的重要程度迅速提升，紛紛打造自己的半導體產業。這對于晶圓代工領先的台積電不是好現象，因為將會加劇競爭。

台積電能夠做到全球晶圓代工行業第一，憑借的是一直領先的芯片制造技術。然而這方面開始受到挑戰，不只美企英特爾想要超越，就連日本方面也開始加速布局！

目前的全球晶圓代工產能，雖然已從美方遷移到了亞洲，但主要集中在台灣、韓國，尤其是台積電占據了全球近60%的市場份額，三星不到台積電的三分之一。

日本就更別提了，晶圓產能幾乎不值一提。日本造成如今的局面，主要是因為受到了美方的制裁，半導體產業起源且興盛于美方，但後來卻被日本半導體給超越了。

日本當時舉全國之力發展半導體，芯片出口增長超過15倍，坐擁全球80%的市場。

當年的芯片競爭主要集中在DRAM，英特爾通過研發讓DRAM生產形成規模，讓美方成了全球半導體中心。隨后日本全力進攻DRAM，很快就構建了完整的產業鏈。

之后到1985年，日本成功超過美方，成為全球最大的半導體生產國，連英特爾都不得不宣布放棄DRAM業務。對此，美方當然不愿意了，于是就對日本發起全面制裁。

從此，日本半導體制造產業被整垮，于是只能專注于半導體設備和材料等細分領域。

如今，芯片制造再次引發多地紛紛加碼，日本當然不想錯過機會，還想重現當年的半導體輝煌。尤其是看到美方都開始重建半導體制造，還出台了專門的芯片法案。

并且拿出520億美元芯片補貼，吸引和施壓台積電、三星等去美投資建設晶圓廠。

于是，日本也開始搶抓機會，通過提供半數補貼，邀請到台積電到日本熊縣與索尼共建了一個晶圓廠。看到效果后，日本繼續加碼，再次跟台積電協商建第二個廠。

這還不算完，日本不只是邀請國外巨頭來日建廠，其目標還非常遠大，還要自己在本土實現高端制程芯片制造，于是通過補貼促成8家日企組建了晶圓企業Rapidus。

去年8月在日本的推動下，豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝、鎧俠、三菱8家日企組成了新企業Rapidus，日本政府提供700億日元補貼，企業各出資73日元。

這個新成立的日企被賦予厚望，目標是2027年在日本開始量產2nm先進制程芯片。

為達到這個目標，Rapidus成立后時間不長，就迅速開始運作，與美企IBM、比利時半導體研發機構imec展開合作，研發2nm制程芯片制造技術，爭取盡快落地生效。

為此，Rapidus于今年2月底，宣布在日本建一座2nm晶圓代工廠。該廠目前已經正式動工建設，目標是2025年建成并進行試生產，然后于2027年實現2nm量產。

Rapidus建晶圓廠的進程非常快，還和ASML達成協議，成功引進首台EUV光刻機。

2nm還不算完，近日消息傳來，日企Rapidus宣布跟東京大學和法國半導體研究機構Leti合作，研發1nm行等級的芯片技術，之后在2nm量產基礎上實現1nm生產。

雖然日企的目標非常宏大，但他們的實力也不容小覷，要知道當年半導體曾超越過美方，尼康和佳能的光刻機還把美企打敗，如今在半導體設備和材料等上也有優勢。

因此，日企致力于實現先進制程芯片制造不可忽視，未來必將會加劇芯片制造競爭。

恐怕連台積電沒有料到，日企晶圓廠速度如此之快，2nm實現量產的時間和台積電已經基本一致。可見，台積電先進技術競爭不只三星、英特爾，還有日企Rapidus。

對此有外媒直接表示，台積電的強勁對手出現了，三星的制造技術已經跟了上來，英特爾也制定了2030年超越目標，如今連日企Rapidus也開始致力實現先進制程。

當然，短期之內肯定還威脅不了台積電，但隨著發展未來的競爭必將會更加激烈！