美用芯片卡華為，國內這一技術，卡了美國15年的脖子

美用芯片對華為進行卡脖子，而且是多次修改芯片，導致華為自研的麒麟9000等芯片，暫時都無法生產制造。

不僅如此，美還計劃全面斷供華為芯片，計劃限制高通、英特爾等廠商向華為出貨4G芯片，并聯合日荷限制半導體設備出貨，欲全面封死先進工藝芯片技術。

可以說，美用芯片對華為等國內廠商卡脖子，給華為等國內廠商帶來了一定的損失，但也促使華為等國內廠商加速創新突破，尤其是在芯片、系統等方面。

例如，華為全面進入芯片半導體領域；國內進口芯片減少超970億顆；華為自研了HarmonyOS，并成為全球第三大移動操作系統等。

由于美持續修改芯片規則，很多人都納悶，難道國內就沒有什麼反擊手段，對美企等進行卡脖子。

其實，國內在某些領域內還是掌握了一些高精端技術，像算法技術、光伏技術等，并非完全靠稀土等原材料。

其中，無鈹深紫外非線性光學晶體材料LSBO就是之一，這一材料技術直接卡了美國15年的脖子。

要知道，所謂的卡脖子技術，就是指本國獨自擁有的技術，一旦中斷供應，其它國家就無法使用，更沒有獨自研發制造能力。

就像ASML的EUV光刻機，目前僅有ASML能夠生產制造，又是目前唯一能夠生產制造5nm等芯片的設備，ASML不能出貨，其它廠商就買不到。

無鈹深紫外非線性光學晶體材料LSBO就是我國獨有技術，即便是美國也沒有掌握。

該晶體材料LSBO是一種非線性光學晶體，可以將普通激光轉化為深紫外激光，主要用于激光、精確制導以及造精密儀器儀表等領域，也可以用于生產DUV、EUV光刻機。

由于無鈹深紫外非線性光學晶體材料LSBO長時間對美卡脖子，導致其關鍵技術方面缺失。

于是美國APC公司就與克萊門大學合作，用了15年時間才研發出來研制出氟代硼鈹酸鉀晶體，也就是KBBF晶體。

而KBBF晶體主要用于制造深紫外固體激光器，其可以將波長較長的紫光轉化成176nm波長的激光，也就是所謂的深紫外激光。

KBBF晶體的應用也很廣泛，主要應用于顯微鏡，主要是作為光源使用，用其制成的顯微鏡的空間分辨率可以下探到10nm以下，堪稱材料科學實驗室夢寐以求的光源。

但是，氟代硼鈹酸鉀晶體含有鈹元素，該元素是劇毒物質，在生產制造過程中，一旦人體吸引含有鈹的粉塵，輕則導致全身性肉芽腫，重則引發癌癥。

于是我國在2015年研發制造出來不含鈹元素的LSBO晶體，該晶體目前也只有我國可以生產制造。

由此可見，在光學晶體方面，我國是具備對美等卡脖子的。

最后，隨著國內對基礎科學、集成電路、工業母機等領域投入，必然會更多先進的技術，不僅會解決卡脖子的問題，也會擁有更多世界上獨一無二的技術。