ASML壓力山大，全球都想繞過EUV光刻機，來制造芯片

眾所周知，目前ASML卡住了全球先進晶圓廠的脖子。

原因是只有ASML能夠生產EUV光刻機，而要目前的芯片制造流程和工藝下，EUV光刻機是制造7nm及以下芯片必不可少的機器，沒有替代品。

所以我們看到三星、台積電在爭搶EUV光刻機，因為EUV光刻機就決定了雙方的產能、工藝等等。

而我們也清楚，國內的中芯曾經也訂購過一台EUV光刻機，不過美國中從干涉，現在是苦等EUV光刻機而不得，工藝停留在14nm，很難前進。

這樣的情況，當然是全球所有晶圓廠，甚至可以說是全球的產導體產業都不愿意看到的，一家企業卡住全球半導體的脖子，這怎麼能行呢？

所以大家都在想辦法，繞過EUV光刻機，或者找到替代EUV光刻機的設備，解決卡脖子的問題。

目前有想從光刻機技術上解決的，比如佳能押注NIL技術，也就是納米壓印，將芯片的電路板，像打印機一樣，打印到硅片上，能夠比EUV光刻機精度更高，功耗更低，成本更低。

而美國企業在搞EBL電子束光刻機，用電子來替代EUV光源來進行光刻，美國公司Zyvex甚至用電子束光刻技術制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，但目前是這種光刻機無法大規模量芯片，產能不行，但還有改進空間。

另外還有自組裝（DSA）光刻技術，利用新的化學材料，讓電路圖直接在硅片上生成，不需要光刻，像比利時微電子中心、麻省理工學院，他們都建立了自組裝產線進行研究。

而除了這三種技術外，還有X-射線光刻。以及通過改進晶體管結構，比如3D封裝、堆疊技術、Chiplet技術等，通過這些技術來微縮晶體管，提升晶體管密度，從而不需要EUV光刻機，也能提升性能。

還有就是研發新的材料，比如碳基芯片、光電子芯片、量子芯片等，通過這些新的技術，來繞過EUV光刻機。

可以說，目前ASML也是壓力山大，畢竟ASML的帝國，是靠EUV光刻機鞏固的，一旦EUV不再是不可替代，ASML的地位堪憂。

更重要是，通過ASML構成的半導體生態，也將迎來大洗牌，這個洗牌，可能會影響全球的半導體格局，所以誰都不想錯過機會，誰也無法置身事外。