新消息傳來!「中芯」的牌面基本已經變了,梁孟松沒說錯

在半导体集成电路芯片领域,美国的实力一直都是比较雄厚的,作为半导体集成电路芯片的发源地,美国不仅拥有着先进的芯片技术,而且美国还拥有高通、英特尔、苹果等一大批的芯片巨头企业,所以在全球芯片市场上,美国也拥有着很高的话语权,自从老美多次修改芯片规则以后,也直接让全球芯片市场的发展迎来了大洗牌!

 

 

中芯国际被寄予厚望

 

 

这些年来,我国在半导体芯片领域一直受制于“造不如买”的买办思想的影响,所以我们在芯片领域的发展也一直都比较落后,而国内科技企业发展所需的芯片,也几乎都是依赖于从美国高通、英特尔等芯片巨头企业手中购买而来,这也导致国内科技企业的发展很容易被人卡脖子;为了加快在芯片生产领域的发展,如今我国的中芯国际也被寄予厚望,随着国际芯片市场的不断变化,如今“中芯”的牌面基本也已经变了!

 

 

“中芯”的牌面基本已经变了

 

 

中芯国际目前是中国大陆技术最先进的晶圆厂家,在芯片生产技术领域,中芯已经可以实现14nm芯片的生产,而且中芯在梁孟松的带领下,还在不断地突破N+1、N+2等先进工艺芯片技术的研发,而梁孟松也表示;芯片工艺的研发并没有捷径,只有一步一步地来,而中芯在最近两三年的时间里也已经完成了28-7nm技术的开发,可以说中芯的发展速度是飞跃的!

 

 

新消息传来,梁孟松没说错

 

 

如果只从芯片研发工艺来说,现在台积电无疑是走在了世界的最前沿,台积电作为芯片生产领域的霸主,其不仅实现了4nm芯片的量产,而且台积电方面还表示已经在研发2nm芯片工艺了;不过在先进芯片工艺领域,英特尔和三星也一直在努力研发,并与台积电相竞争;其中三星在最新的3nm芯片工艺领域采用了全新的GAA工艺,量产时间将比台积电还早,还有英特尔也表示将研发18A即1.8nm工艺,要与台积电在芯片领域一决高下,那么三星、英特尔为何在先进工艺芯片领域发展如此迅猛,并要与台积电相竞争呢?

 

 

实际上,无论是台积电,还是三星和英特尔,它们所说的先进工艺芯片制程并非按真正的栅极宽度来的,也就是说3nm和2nm并非是真正的3nm与2nm,这些都只是它们自己的命名;像台积电的7nm芯片每平方毫米有0.97亿个晶体管,而三星则有0.95亿个,英特尔却高达1.8亿个,所以英特尔的7nm芯片的工艺技术相当于是台积电的4nm工艺,英特尔方面也传来新消息,将修改原来的制程命名,将7nm修改为4nm,这对于中芯来说,也意味着牌面发生了改变!

 

 

因为这些芯片企业的工艺命名都没有按照对应栅极宽度来命名,所以我们也不能太相信这些芯片巨头厂家的芯片代工工艺!按照这样的命名情况来看的话,中芯表面上突破了14nm工艺,那么可能和台积电、三星等技术相差的也并不多,还有梁孟松所主导的N+1、N+2工艺,这些都没有标明是多次nm工艺技术,按照晶圆管密度来对比的话,其实N+1、N+2工艺也相当于是突破了10nm和7nm,可以说梁孟松没说错,中芯已经完成了28-7nm技术的开发,只要我们拥有了先进的光刻机,那么芯片也将取得重大突破,不知道对此你是怎么看的呢?